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    CMOS用膠

    UV光硬化型接著劑   接著/Nylon,LCP                        

    Bonding/Nylon,LCP                                      

    Nylon/ LCP (Liquid crystal polymer)                             

     

    膠材特性 Feature

         

    膠材應用 Application

       

    針對高結晶性材料接著

         

    CMOS 模塊、鏈接器補強

       

    For high crystallinity material bonding

     

    CMOS module, Connector Reinforcement.

     
               

    FP254

           
                         

    塑料類

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    產品編號

    接著材質

    顏色

    黏度(cps)

    硬化條件(mj/c)

    玻璃轉換溫度(℃)    

    硬度

    剪切力值(kgf/c)

    伸長率(%)

    耐溫范圍(℃)

    包裝

    FP3254

    Nylon/Lcp

    淡色透明

    65009500

    1500

    -1

    D57±2

    /

    124

    -20+80

    1Kg

                   

    *以上數據僅供參考,詳細請參考TDS

                         

    :本系列產品只選取了一小部分作為參考,我們可根據客戶的需求去制定和開發新的產品,我們并可提供多重之技術服務,我們所

       秉持一貫的目標為你解決產品設計上之難題并成為你生產在線可靠之伙伴.

           

      
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